01
熱源
CPU / GPU
02
熱傳遞
冷板與冷卻液
03
熱交換
銜接設施冷卻系統
算力之外，散熱也是運作條件
AI 伺服器的討論常聚焦在晶片與運算效能，但設備產生的熱如何帶走，同樣影響系統設計。NVIDIA 的 GB200 NVL72 已採用機櫃級液冷設計；這是一個具體案例，說明散熱需要與運算設備一併規劃，而非最後才處理的配套。
NVIDIA · GB200 NVL72 ↗
管件開發，先確認形狀、尺寸與使用需求
液冷相關管件的加工評估，需要同時掌握管件的形狀、尺寸與系統配合要求。圖面中的管材外徑、壁厚、彎曲半徑、角度與直線段長度，是討論成形方式與模具配置的起點；端部尺寸、接合方式及安裝位置，則需與配合件一併確認。涉及材質、工作壓力、清潔度與洩漏檢驗等條件時，應依專案規格釐清要求及驗證安排，作為後續製程評估的依據。
彎曲半徑與角度
依圖面確認中心線彎曲半徑與彎曲角度，評估成形方式與模具配合。
直線段長度
確認彎曲段之間及端部的直線長度，評估夾持條件與加工順序。
端部尺寸與接合要求
依配合件確認端部尺寸、公差與接合方式，作為端部加工及組接評估依據。
以加工經驗與模具資源，銜接開發需求
仕濱自 1984 年投入管件加工，累積 CNC 彎管、相關加工與製程整合經驗。面對新應用，我們以彎管與現場製作經驗為基礎，討論成形順序、加工干涉及後段工序安排，並評估既有模具共用或替代的可能性，作為規劃開發成本的參考。若專案涉及焊接、表面處理或組立，可進一步討論外部協作範圍，讓採購與工程團隊在前期確認製程分工及交付條件。
專案洽談的三項重點
01
設計需求
用途・規格・預期數量
02
製程評估
成形・銜接・驗證條件
03
交付條件
數量・時程・驗收方式
液冷管件合作，從現有資料展開評估
仕濱持續關注 AI 伺服器散熱應用，並研究液冷相關管件的加工需求。企業如有開發案件，可提供圖面、樣品或參考圖片，並說明用途、材質、預期數量與時程；尚未確定的項目可於洽談時補充。參考圖片有助於初步了解外形與配置，正式製作則需確認尺寸、公差及驗收要求。仕濱將依個案討論承作範圍、報價與製作安排。